产品描述
1、可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond金线和铝线焊接以及Clip Bond后进行自动检验
2、不良品进行自动标识和自动分类收料
3、设备分单机版和在线版可供客户选择
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深圳总部：深圳市宝安区西乡街道龙腾社区汇智研发中心BC座B1001 惠州基地：广东省惠州市惠城区月明路惠州吕氏贵宾会智能装备产业园
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