TPAK & Clip焊片贴合机
适用于车规级TPAK SIC/IGBT功率模块芯片表面锡膏/焊片/烧结银/烧结铜和Copper Clip贴装、TO系列SIC/IGBT功率器件芯片表面焊料和Clip贴装、GaN芯片超级快充焊料和Clip贴装、军工航天等大功率焊料和Clip贴装等工艺。
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